1. 绪论第1章-绪论 单元测试1、按照概念和用途，特种陶瓷又可进一步划分为：
A、建筑陶瓷
B、结构陶瓷
C、现代陶瓷
D、功能陶瓷
2、在我国传统陶瓷发展历程中的重大技术突破有：
A、原料的选择与精制
B、窑炉的改进和烧成温度的提高
C、釉的发现和使用
D、等静压成型技术
3、采用陶瓷生产工艺，可以制备出高质量的大理石墙地砖。
4、结构陶瓷必须具有良好的电磁波吸收性能。
5、功能陶瓷主要包括电磁功能、光电功能、核功能和其他功能特性的陶瓷材料。
2.陶瓷原料第2章 陶瓷原料 单元测试1、根据原料的工艺特性，可将陶瓷原料分为：
A、可塑性原料
B、非可塑性原料
C、坯用原料
D、熔剂性原料
E、长石原料
2、黏土的性能主要取决于黏土的以下方面：
A、产地
B、矿物组成
C、化学组成
D、颗粒组成
3、在黏土的各种组分中，能降低烧结温度、缩小烧结范围的是：
A、SiO2
B、Na2O
C、Al2O3
D、K2O
E、CaO
4、高岭石具有的特征有：
A、含有Al2O3、SiO2、H2O
B、2:1型层状结构
C、白色
D、莫氏硬度为5
5、蒙脱石具有的特征有：
A、含有Al2O3、SiO2、H2O
B、2:1型层状结构
C、可塑性强
D、具有阳离子交换性能
6、黏土矿物的主要特征有：
A、层状结构
B、属于碳酸盐类矿物
C、含有硅氧四面体层
D、莫氏硬度比萤石的高
7、影响黏土可塑性的因素有：
A、矿物组成
B、固相颗粒大小和形状
C、液相的数量和性质
D、吸附阳离子的种类
8、下列具有可塑性的原料有：
A、高岭石
B、方解石
C、蒙脱石
D、长石
9、黏土的化学成分中，使陶瓷制品呈色而影响其白度的是：
A、Al2O3
B、Fe2O3
C、TiO2
D、Na2O
10、黏土在陶瓷生产中的作用包括：
A、是陶瓷坯泥赖以成形的基础
B、赋予注浆泥料与釉料以悬浮性、稳定性
C、作为瘠性物料使坯体得以快速干燥
D、是传统陶瓷中莫来石晶体的主要来源
11、石英在陶瓷生产中能起到的作用包括：
A、坯料的可塑性随着石英含量的增加而提高
B、石英是瘠性原料，有利于生坯的干燥
C、烧成过程中，石英的体积膨胀可以补偿坯体的收缩
D、高温下石英部分熔解后会提高液相的粘度
12、陶瓷工业对长石熔融特性的一般要求有：
A、较低的始熔温度
B、较宽的熔融范围
C、较高的熔融液相粘度
D、良好的熔解其它物质的能力
13、陶瓷生产中常用的长石类型有：
A、钾长石
B、拉长石
C、钡长石
D、钠长石
14、对工业Al2O3进行预烧的目的有：
A、使α-Al2O3转化为γ-Al2O3
B、减少坯体烧成时的收缩
C、排除杂质，提高纯度
D、实现Al2O3颗粒的烧结
15、ZrO2晶型分属的晶系有：
A、单斜晶系
B、四方晶系
C、六方晶系
D、等轴晶系
16、关于碳化硅，下列说法正确的有：
A、α-碳化硅是高温稳定型
B、β-碳化硅是低温稳定型
C、碳化硅的热导率比氧化铍的高
D、碳化硅的硬度比氧化铝的高
17、氮化硅的晶型有：
A、α-氮化硅
B、β-氮化硅
C、γ-氮化硅
D、ζ-氮化硅
18、氮化硅粉体可用来制备的陶瓷产品包括：
A、陶瓷发动机用燃气轮机转子、定子和涡形管等
B、陶瓷耐磨零件、轴承、高温螺栓、密封材料等
C、陶瓷刀具
D、高温陶瓷导体
19、关于氮化铝，下列说法正确的有：
A、氮化铝的热导率比氮化硅的高
B、具有优良的电绝缘性和介电性质
C、可在潮湿、高温的环境中长期使用
D、氮化铝晶体属于六方晶系
20、关于氮化硼，下列说法正确的有：
A、六方氮化硼是良好的热导体和电绝缘体
B、立方氮化硼的硬度比碳化硼的高，而低于金刚石的
C、六方氮化硼可用作高温润滑剂
D、聚晶立方立方氮化硼可用来制备刀具
21、黏土的可塑性是指黏土粉碎后用适量的水调和、混练后捏成泥团，在一定外力的作用下可以任意改变其形状而不发生开裂，除去外力后，仍能保持受力时的形状的性能。
22、黏土泥浆或可塑泥团受到振动或搅拌时，粘度会降低而流动性增加，静置后又能恢复原来状态；或者，相同的泥料放置一段时间后，在维持原有水分的情况下，出现变稠和固化现象。以上性质通称为黏土的结合性。
23、陶瓷工业中常用的长石类型有钾长石、钠长石、钙长石和钡长石
24、煤矸石和粉煤灰都是工业固体废弃物，没有任何利用价值，只能废弃。
25、黏土的结合性是指黏土能结合非塑性原料形成良好的可塑泥团、有一定干燥强度的性能。
26、黏土的耐火度是用以表征黏土原料抵抗高温作用而不致于熔化的性能指标，即材料在高温下，虽已发生软化而没有全部熔融，在使用中所能承受的最高温度。
27、二氧化硅在常压下有六种结晶态和一个玻璃态，它们之间可以相互转化。
28、由于石英晶型之间发生高温型缓慢转化时的体积变化较大，因此产生的危害程度比低温型快速转化时的要大。
29、长石在陶瓷生产中有利于缩短坯体的干燥时间，能降低陶瓷坯体组分的熔化温度，有利于成瓷和降低烧成温度。
30、工业氧化铝粉体的主要晶型为γ-Al2O3。
第2章 陶瓷原料 单元作业1、陶瓷工业中常用哪两种长石？长石在陶瓷生产中有何作用？
2、黏土矿物的结构特征是什么？请说明高岭石与高岭土的关系。
3、氧化锆有哪些晶型？其晶型之间的相互转变有何特点？
3.粉体的制备与合成第3章 粉体的制备与合成 单元测试1、粉体颗粒形貌的表征设备有：
A、扫描电子显微镜
B、光学显微镜
C、X射线衍射仪
D、透射电子显微镜
2、下列可用于原料粗碎的设备有：
A、锤式破碎机
B、球磨机
C、颚式破碎机
D、圆锥破碎机
3、影响球磨机粉碎效率的因素包括：
A、球磨机的转速
B、球磨机的直径
C、研磨体的比重、大小及形状
D、球磨方式
4、可用来表征粉体粒度分布情况的曲线包括：
A、正态分布
B、频率分布
C、累积分布
D、线性分布
5、气流粉碎的特点有：
A、不需固体研磨介质
B、需要进行后期脱水
C、可实现自动分级
D、可保证物料纯度
6、颚式破碎机是一种效率很高的细碎设备。
7、轮碾机是一种中碎设备，只有“粉碎物料”这一种功能。
8、球磨机既可用于粉碎物料，又可用来进行混料。
9、机械法制备陶瓷粉体时，一般要依次采用粗碎、中碎和细碎三级粉碎。
10、高能球磨粉碎用于制备纳米级的粉体颗粒。
4.坯料与釉料组成的确定第4章 坯料与釉料组成的确定 单元测试1、下列属于日用瓷的是：
A、长石质瓷
B、碳化硅陶瓷
C、滑石瓷
D、绢云母质瓷
2、可在釉中引入SiO2的原料有：
A、石英
B、石灰石
C、黏土
D、硅灰石
3、坯料组成的表示方法有：
A、实验式表示法
B、示性矿物组成表示法
C、化学组成表示法
D、配料量表示法
4、根据坯体类型，可以将釉分为：
A、瓷器釉
B、石灰釉
C、陶器釉
D、炻器釉
5、釉中的网络形成剂包括：
A、Na2O
B、SiO2
C、MgO
D、B2O3
6、只表示出物质的化学成分中各种氧化物的摩尔数比例，不示出结构特性的化学式称为化学组成表示法。
7、以坯料中各氧化物之间的组成的质量分数来表示配方组成的方法称为化学组成表示法。又称氧化物质量分数表示法。
8、釉是一种覆盖在陶瓷坯体表面的玻璃状薄层。
9、施釉是为了改善陶瓷坯体的表面性能，提高产品的使用性能，增加美感。
10、粗陶器与细陶器相比，一般胎体的致密度要大，吸水率较小。
5. 陶瓷坯体的成型第5章 陶瓷坯体的成型 单元测试1、泥浆的脱水方法主要有：
A、压滤脱水
B、离心脱水
C、喷雾干燥脱水
D、沉降脱水
2、喷雾干燥装置包括的组成部分有：
A、喷雾干燥塔
B、风机
C、泵
D、旋风分离器
3、为了进一步提高坯料的成型性能，可对坯料进行如下处理：
A、陈腐
B、加水浸泡
C、真空练泥
D、真空脱气
4、陶瓷坯体的注射成型与热压铸成型相比，下述说法正确的是：
A、都是在一定温度、压力下进行成型的
B、热压铸成型的压力高于注射成型的压力
C、热压铸坯料在成型前需制成可以流动的蜡浆
D、注射成型坯料中的有机物主要为热固性树脂
5、从较细的黏土矿物颗粒中分离较粗的石英颗粒可采用的方法有：
A、淘洗法
B、磁选法
C、超声波法
D、水力旋流法
6、下列属于强化注浆成型方法的有：
A、真空注浆
B、实心注浆
C、离心注浆
D、压力注浆
7、下列属于可塑成型工艺的有：
A、滚压成型
B、挤压成型
C、干压成型
D、塑压成型
8、压制成型时坯体中压力分布不均匀的原因有：
A、颗粒之间产生的内摩擦力
B、颗粒与模壁之间产生的外摩擦力
C、坯体的高径比过大
D、成型压力较小
9、影响泥团可塑性的因素有：
A、矿物种类
B、矿物颗粒大小和形状
C、吸附阳离子的种类
D、液相的数量和性质
10、关于压制成型，下列说法正确的是：
A、粉料的流动性要好
B、坯料的含水率可高达25%
C、成型压力和加压方式会影响坯体的密度
D、采用多次加压有利于坯体中气体的排出
11、成型是将制备好的坯料，采用各种不同的方法和手段，制成具有一定形状和尺寸的坯体（生坯）的工艺过程。
12、压制成型一般采用石膏模型。
13、根据坯料含水量不同，陶瓷坯体的成型方法分为注浆成型、可塑成型、压制成型三大类。
14、基本的注浆成型法包括空心注浆、实心注浆和压力注浆。
15、采用圆形的泥浆搅拌池比采用六角形的搅拌效果好。
16、压制成型是将含有较高水分的料浆填充于模具之中，对其施加压力，使之成为具有一定形状和强度的陶瓷坯体的成型方法。
17、注浆成型是指在石膏模的毛细管力作用下，含有一定水分的粘土泥浆脱水硬化、成型的过程。
18、提高泥浆的温度可使其粘度升高。
19、实心注浆成型时，坯体的厚度主要取决于成型的时间。
20、轧膜成型属于一种压制成型方法。
第5章 陶瓷坯体的成型 单元作业1、何谓热压注（铸）成型？其主要工序有哪些？
2、2．何谓陶瓷的注射成型（注塑成型）？其主要工序有哪些？
3、何谓等静压成型？试述湿袋等静压成型的主要工艺过程及相关设备。
6. 坯体的干燥第6章 坯体的干燥 单元测试1、为了提高干燥效率，可采用能使坯体内热扩散方向与湿扩散方向一致的干燥方法，如：
A、热空气干燥
B、微波干燥
C、红外干燥
D、工频电干燥
2、下列属于辐射干燥的是：
A、高频干燥
B、微波干燥
C、热泵干燥
D、远红外干燥
3、下列属于热空气干燥的是：
A、室式干燥
B、微波干燥
C、喷雾干燥
D、隧道式干燥
4、生坯干燥的目的包括：
A、提高生坯强度
B、降低生坯含水率
C、使不同物料之间发生化学反应
D、增大坯体对釉浆的吸附能力
5、下列影响生坯干燥速度的因素有：
A、干燥介质的温度
B、生坯的性质
C、干燥的时间
D、干燥介质的湿度
6、干燥时坯体中的热扩散方向与湿扩散方向相反可以提高干燥效率。
7、使含水物料（如湿坯、原料、泥浆等）中的液体水汽化而排除的过程，称为干燥。
8、干燥缺陷是由不均匀收缩引起的内应力造成的。
9、微波干燥是以微波辐射使生坯内极性强的分子，主要是水分子运动随交变电场的变化而加剧，发生摩擦而转化为热能使生坯干燥的方法。
10、在坯体的干燥过程中，依次经历的四个阶段是升速阶段、平衡阶段、降速阶段、等速阶段。
11、工频电干燥是将坯体两端加交流电压（相当于并联进入电路），通电后坯体内部发热，蒸发水分而干燥。该方法的热扩散方向与湿扩散方向一致。
7. 陶瓷的烧结第7章 陶瓷的烧结 单元测试1、含大量气孔、甚至以气孔为主相的制品（如保温材料、隔热材料等），可具有以下特点：
A、质轻
B、隔热
C、隔音
D、保温
2、在氧化铝陶瓷的低温烧结中添加烧结助剂可起到的作用有：
A、去除杂质
B、形成新相
C、形成固溶体
D、生成液相
3、陶瓷的显微结构组成包括：
A、晶相
B、玻璃相
C、气孔
D、晶界
4、陶瓷材料的烧成制度主要指：
A、温度制度
B、湿度制度
C、气氛制度
D、压力制度
5、陶瓷材料烧成制度中的温度制度包括：
A、升温速度
B、烧成温度
C、保温时间
D、冷却速度
6、传统长石质瓷中的晶相可能包括:
A、莫来石
B、方石英
C、高岭石
D、残余石英
7、陶瓷显微结构的影响因素包括：
A、陶瓷原料与配比
B、烧成制度
C、原料粉末的特征
D、添加掺杂物质
8、获得高密度陶瓷而晶粒又不致长大的方法包括：
A、控制速率烧结，在中间温度下维持较长时间
B、尽量提高烧成温度，使其各组分之间充分反应
C、快速烧成时，在较高温度下停留较短时间
D、在高温下进行烧结并尽量延长保温时间
9、拟定陶瓷烧成制度的依据有：
A、坯料在加热过程中的性状变化
B、坯体形状、厚度和入窑水分
C、窑炉结构、燃料性质、装窑密度
D、烧成方法
10、影响陶瓷烧成温度的因素包括：
A、配方组成
B、坯料的粒度
C、产品的性能要求
D、与烧成时间相互制约
11、降低陶瓷的烧成温度、实现低温烧成可采取的工艺措施有：
A、调整坯、釉料组成
B、减小坯料或釉料的粒度
C、提高坯料或釉料中SiO2、Al2O3的含量
D、采用热压烧结等新型烧结方法
12、与常压固相烧结不同，热压烧结另外具有的传质过程有：
A、蒸发－凝聚传质
B、晶界滑移传质
C、扩散传质
D、挤压蠕变传质
13、下列属于微波烧结系统组成部分的包括：
A、微波发生器
B、微波传输系统
C、测温与控制系统
D、微波谐振腔
14、下列可直接采用微波烧结方法实现烧结的材料是：
A、Al2O3
B、SiO2
C、SiC
D、ZrO2
15、下列属于间歇式窑炉的是：
A、高温倒焰窑
B、辊道窑
C、梭式窑
D、钟罩窑
16、下列属于连续式窑炉的是：
A、隧道窑
B、高温推板窑
C、钟罩窑
D、辊道窑
17、陶瓷的显微结构是指在光学或电子显微镜下分辨出的试样中所含相的种类及各相的数量、大小、形状、分布取向和相互之间的关系。
18、低温烧成是烧成温度有较大幅度降低且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法。
19、热压烧结是在高温、常压下促使坯体烧结的方法，也是一种使坯体的成型和烧结同时完成的新工艺。
20、常压烧结过程中的传质机理主要包括溶解和沉淀、蒸发和凝聚、晶界滑移传质和挤压蠕变传质。
21、快速烧成是烧成温度有较大幅度降低且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法。
22、陶瓷的显微结构主要由生产工艺决定，与其化学组成关系不大。
23、陶瓷材料中玻璃相的组成、数量与坯料的组成密切相关，而受该陶瓷的烧成工艺影响则很小。
24、普通陶瓷中的一次莫来石是从熔体中析出的。
25、普通陶瓷坯料中的石英颗粒越细、比表面积越大，则烧成后的残余石英的含量越高。
26、与传统加热方式相比，利用微波烧结陶瓷坯体时的传热方向是由外向内，且升温速率与被加热物质无关。
27、放电等离子烧结是融等离子活化、热压、电阻加热为一体的烧结技术。
28、陶瓷材料的性能主要由其化学组成决定，与其显微结构关系不大。
第7章 陶瓷的烧结 单元作业1、何谓热等静压烧结？详细论述热等静压烧结的工艺过程、相关设备。
2、试述陶瓷热压烧结的原理、致密化过程。
8. 陶瓷材料强度的控制第8章 陶瓷材料强度的控制1、关于陶瓷材料中裂纹产生的原因，下述说法正确的是：
A、陶瓷材料的机械损伤与化学腐蚀形成表面裂纹
B、陶瓷多相体热性质的不同引起裂纹
C、陶瓷材料表面的粗糙度不影响其表面裂纹
D、陶瓷晶体的生长缺陷会导致裂纹的形成
2、利用四方相氧化锆增韧陶瓷的机理包括：
A、应力诱导相变增韧
B、微裂纹增韧
C、裂纹分岔增韧
D、裂纹扭转增韧
3、下列可用于提高陶瓷材料韧性的途径包括：
A、添加陶瓷晶须或者陶瓷纤维
B、增大陶瓷材料的晶粒尺寸
C、制备出仿生层状结构
D、添加四方相氧化锆
4、许多陶瓷材料在常温下会发生塑性变形直至断裂。
5、裂纹扩展的动力为材料内部弹性应变能的释放或降低。
6、陶瓷材料的强度随着气孔率的降低而降低。
7、对于普通陶瓷来说，所含的晶相越多、玻璃相越少，则强度越高。
8、纤维拔出会使裂纹尖端应力松弛，从而减缓了裂纹的扩展。纤维拔出需外力做功，因此起到增韧作用。
9、多晶陶瓷材料的强度随晶粒尺寸的增大而升高。
10、陶瓷材料的相变增韧主要是利用单斜相ZrO2向四方相ZrO2的转变实现的。
11、应力诱导相变增韧的使用条件是：材料中有t-ZrO2颗粒存在，且其开始相变温度比材料的使用温度高。
12、通过t-ZrO2的微裂纹增韧，既可以提高陶瓷材料的韧性，又可以显著提高其强度。
9. 陶瓷的加工及改性第9章 陶瓷的加工及改性1、下列属于新型施釉方法的有：
A、喷釉
B、静电施釉
C、荡釉
D、干法施釉
2、影响釉熔融温度范围的因素有：
A、物料的细度
B、窑炉温度的高低
C、各组分混合均匀程度
D、物料的化学组成
3、评价釉浆质量好坏技术指标包括：
A、细度
B、比重
C、流动性
D、悬浮度
4、陶瓷表面金属化的方法有：
A、被银法
B、化学镀镍法
C、真空气相沉积法
D、溅射法
5、对陶瓷进行机械加工的方法包括：
A、切削加工
B、磨削加工
C、电火花加工
D、研磨和抛光
6、可用于陶瓷表面改性的技术有：
A、热喷涂法
B、冷喷涂法
C、表面包覆改性
D、离子注入法
7、釉是覆盖在陶瓷坯体表面的一种玻璃质薄层。
8、如果釉中产生的压应力大于釉所能承受的抗压强度时，釉层剥落。
9、精磨时需选用磨粒较粗、硬度较高的磨料以提高工作效率。
10、烧结金属粉末法封接主要工艺分为两个步骤：陶瓷表面金属化、加热焊料使陶瓷与金属焊封。
11、静电施釉是在釉料上施加高压静电，使其雾化颗粒带电，在高压静电场的作用下，釉料微粒定向移动到坯体上，在坯体表面形成均匀致密、附着力强的釉层。
12、二次烧釉是指先将生坯进行素烧，施釉后再进行釉烧的工艺。
期末考试期末考试1、在黏土所含的下列组分中，能降低烧结温度、缩小烧结范围的是：
A、SiO2
B、Na2O
C、Al2O3
D、CaO
2、高岭石具有的特征有：
A、含有Al2O3、SiO2、H2O
B、2:1型层状结构
C、白色
D、莫氏硬度为5
3、影响黏土可塑性的因素有：
A、矿物组成
B、固相颗粒大小和形状
C、液相的数量和性质
D、吸附阳离子的种类
4、下列具有可塑性的原料有：
A、高岭石
B、方解石
C、蒙脱石
D、长石
5、黏土的化学成分中，使陶瓷制品呈色而影响其白度的是：
A、Al2O3
B、Fe2O3
C、TiO2
D、Na2O
6、黏土在陶瓷生产中的作用包括：
A、是陶瓷坯泥赖以成形的基础
B、赋予注浆泥料与釉料以悬浮性、稳定性
C、作为瘠性物料使坯体得以快速干燥
D、是传统陶瓷中莫来石晶体的主要来源
7、对工业Al2O3进行预烧的目的有：
A、使α-Al2O3转化为γ-Al2O3
B、减少坯体烧成时的收缩
C、排除杂质，提高纯度
D、实现Al2O3颗粒的烧结
8、ZrO2晶型分属的晶系有：
A、单斜晶系
B、四方晶系
C、六方晶系
D、等轴晶系
9、关于碳化硅，下列说法正确的有：
A、α-碳化硅是高温稳定型
B、β-碳化硅是低温稳定型
C、碳化硅的热导率比氧化铍的高
D、碳化硅的硬度比氧化铝的高
10、氮化硅的晶型有：
A、α-氮化硅
B、β-氮化硅
C、γ-氮化硅
D、ζ-氮化硅
11、下列可用于原料粗碎的设备有：
A、锤式破碎机
B、球磨机
C、颚式破碎机
D、圆锥破碎机
12、影响球磨机粉碎效率的因素包括：
A、球磨机的转速
B、球磨机的直径
C、研磨体的比重、大小及形状
D、球磨方式
13、根据坯体类型，可以将釉分为：
A、瓷器釉
B、石灰釉
C、陶器釉
D、炻器釉
14、下列属于日用瓷的是：
A、长石质瓷
B、碳化硅陶瓷
C、滑石瓷
D、绢云母质瓷
15、陶瓷生产中泥浆的脱水方法主要有：
A、压滤脱水
B、离心脱水
C、喷雾干燥脱水
D、沉降脱水
16、为了进一步提高坯料的成型性能，可对坯料进行如下处理：
A、陈腐
B、加水浸泡
C、真空练泥
D、真空脱气
17、下列属于强化注浆成型方法的有：
A、真空注浆
B、实心注浆
C、离心注浆
D、压力注浆
18、关于压制成型，下列说法正确的是：
A、粉料的流动性要好
B、坯料的含水率可高达25%
C、成型压力和加压方式会影响坯体的密度
D、采用多次加压有利于坯体中气体的排出
19、为了提高干燥效率，可采用能使坯体内热扩散方向与湿扩散方向一致的干燥方法，如：
A、热空气干燥
B、微波干燥
C、红外干燥
D、工频电干燥
20、下列影响生坯干燥速度的因素有：
A、干燥介质的温度
B、生坯的性质
C、干燥的时间
D、干燥介质的湿度
21、陶瓷材料的烧成制度主要指：
A、温度制度
B、湿度制度
C、气氛制度
D、压力制度
22、在氧化铝陶瓷的低温烧结中，添加烧结助剂可起到的作用有：
A、去除杂质
B、形成新相
C、形成固溶体
D、生成液相
23、传统长石质瓷中的晶相可能包括:
A、莫来石
B、方石英
C、高岭石
D、残余石英
24、获得高密度陶瓷而晶粒又不致长大的方法包括：
A、控制速率烧结，在中间温度下维持较长时间。
B、尽量提高烧成温度，使其各组分之间充分反应。
C、快速烧成时，在较高温度下停留较短时间。
D、在高温下进行烧结并尽量延长保温时间。
25、与常压固相烧结不同，热压烧结另外具有的传质过程有：
A、蒸发－凝聚传质
B、晶界滑移传质
C、扩散传质
D、挤压蠕变传质
26、利用四方相氧化锆增韧陶瓷的机理包括：
A、应力诱导相变增韧
B、微裂纹增韧
C、裂纹分岔增韧
D、裂纹扭转增韧
27、下列可用于提高陶瓷材料韧性的途径包括：
A、添加陶瓷晶须或者陶瓷纤维
B、增大陶瓷材料的晶粒尺寸
C、制备出仿生层状结构
D、添加四方相氧化锆
28、下列属于新型施釉方法的有：
A、喷釉
B、静电施釉
C、荡釉
D、干法施釉
29、影响釉熔融温度范围的因素有：
A、物料的细度
B、窑炉温度的高低
C、各组分混合均匀程度
D、物料的化学组成
30、对陶瓷进行机械加工的方法包括：
A、切削加工
B、磨削加工
C、电火花加工
D、研磨和抛光
31、含大量气孔、甚至以气孔为主相的制品，可能具有以下特点：
A、质轻
B、隔热
C、高强
D、保温
32、陶瓷的显微结构组成包括：
A、晶相
B、玻璃相
C、气孔
D、晶界
33、下列可直接采用微波烧结方法实现烧结的材料是：
A、Al2O3
B、SiO2
C、SiC
D、ZrO2
34、下列属于间歇式窑炉的是：
A、高温倒焰窑
B、辊道窑
C、梭式窑
D、钟罩窑
35、下列属于连续式窑炉的是：
A、隧道窑
B、高温推板窑
C、钟罩窑
D、辊道窑
36、根据原料的工艺特性，可将陶瓷原料分为：
A、可塑性原料
B、非可塑性原料
C、坯用原料
D、熔剂性原料
37、黏土的化学成分中，使陶瓷制品呈色而影响其白度的是：
A、Al2O3
B、Fe2O3
C、TiO2
D、Na2O
38、石英在陶瓷生产中能起到的作用包括：
A、坯料的可塑性随着石英含量的增加而提高
B、石英是瘠性原料，有利于生坯的干燥
C、烧成过程中，石英的体积膨胀可以补偿坯体的收缩
D、高温下石英部分熔解后会提高液相的粘度
39、陶瓷工业对长石熔融特性的一般要求有：
A、较低的始熔温度
B、较宽的熔融范围
C、较高的熔融液相粘度
D、良好的熔解其它物质的能力
40、氮化硅粉体可用来制备的陶瓷产品包括：
A、陶瓷发动机用燃气轮机转子、定子和涡形管等
B、陶瓷耐磨零件、轴承、高温螺栓、密封材料等
C、陶瓷刀具
D、高温陶瓷导体
41、关于氮化铝，下列说法正确的有：
A、在所有陶瓷材料中，氮化铝的热导率较高
B、具有优良的电绝缘性和介电性质
C、可在潮湿、高温的环境中长期使用
D、氮化铝晶体属于六方晶系
42、黏土的可塑性是指黏土粉碎后用适量的水调和、混练后捏成泥团，在一定外力的作用下可以任意改变其形状而不发生开裂，除去外力后，仍能保持受力时的形状的性能。
43、陶瓷工业中常用的长石类型有钾长石、钠长石、钙长石和钡长石。
44、由于石英晶型之间发生高温型缓慢转化时的体积变化较大，因此产生的危害程度比低温型快速转化时的要大。
45、长石在陶瓷生产中有利于缩短坯体的干燥时间，能降低陶瓷坯体组分的熔化温度，有利于成瓷和降低烧成温度。
46、工业氧化铝粉体的主要晶型为α-Al2O3。
47、轮碾机是一种中碎设备，只有“粉碎物料”这一种功能。
48、机械法制备陶瓷粉体时，一般要依次采用粗碎、中碎和细碎三级粉碎。
49、只表示出物质的化学成分中各种氧化物的摩尔数比例，不示出结构特性的化学式称为化学组成表示法。
50、在釉料配方中提高SiO2或Al2O3的含量可使釉的熔融温度降低。
51、基本的注浆成型法包括空心注浆、实心注浆和压力注浆。
52、采用圆形的泥浆搅拌池比采用六角形的搅拌效果好。
53、实心注浆成型时，坯体的厚度主要取决于成型的时间。
54、压制成型一般采用石膏模型。
55、在坯体的干燥过程中，依次经历的四个阶段是升速阶段、平衡阶段、降速阶段、等速阶段。
56、快速烧成是烧成温度有较大幅度降低且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法。
57、陶瓷的显微结构主要由生产工艺决定，与其化学组成关系不大。
58、常压烧结过程中的传质机理主要包括溶解和沉淀、蒸发和凝聚、晶界滑移传质和挤压蠕变传质。
59、普通陶瓷中的一次莫来石是从熔体中析出的。
60、与传统加热方式相比，利用微波烧结陶瓷坯体时的传热方向是由外向内，且升温速率与被加热物质无关。
61、陶瓷材料的相变增韧主要是利用单斜相ZrO2向四方相ZrO2的转变实现的。
62、多晶陶瓷材料的强度随晶粒尺寸的增大而升高。
63、应力诱导相变增韧的使用条件是：材料中有t-ZrO2颗粒存在，且其开始相变温度比材料的使用温度高。
64、通过t-ZrO2的微裂纹增韧，既可以提高陶瓷材料的韧性，又可以显著提高其强度。
65、陶瓷材料的强度随着气孔率的降低而降低。
66、如果釉中产生的压应力大于釉所能承受的抗压强度时，釉层剥落。
67、精磨时需选用磨粒较粗、硬度较高的磨料以提高工作效率。
68、静电施釉是在釉料上施加高压静电，使其雾化颗粒带电，在高压静电场的作用下，釉料微粒定向移动到坯体上，在坯体表面形成均匀致密、附着力强的釉层。
69、二次烧釉是指先将生坯进行素烧，施釉后再进行釉烧的工艺。
70、普通陶瓷坯料中的石英颗粒越细、比表面积越大，则烧成后的残余石英的含量越高。
71、与传统加热方式相比，利用微波烧结陶瓷坯体时的传热方向是由外向内，且升温速率与被加热物质无关。
72、放电等离子烧结是融等离子活化、热压、电阻加热为一体的烧结技术。
73、低温烧成是烧成温度有较大幅度降低且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法。
期末考试1、何谓等静压成型？试述湿袋等静压成型的主要工艺过程及相关设备。
2、何谓热等静压烧结？详细论述热等静压烧结的工艺过程、相关设备。
3、微波烧结的概念、原理，微波烧结设备的主要组成部分，以及微波烧结的优点。